焊線(xiàn)檢測(cè)

金球尺寸、焊點(diǎn)偏移、偏心球高爾夫球、焊點(diǎn)不粘、焊點(diǎn)橋接、漏植球、焊點(diǎn)粘膠、失鋁、焊點(diǎn)異物、焊點(diǎn)重疊、保護(hù)層受損、

焊點(diǎn)斷裂、金手指失金、大扁球、未焊線(xiàn)、焊錯(cuò)線(xiàn)、漏焊線(xiàn)、斷線(xiàn)、線(xiàn)塌、線(xiàn)橋連、金線(xiàn)殘留、焊線(xiàn)交錯(cuò)、甩線(xiàn)；

芯片檢測(cè)

偏移、旋轉(zhuǎn)、異物、劃痕、反向等；

sensor檢測(cè)

崩邊、溢膠、劃痕、臟污等；焊線(xiàn)檢測(cè)：金球尺寸、焊點(diǎn)偏移、偏心球高爾夫球、焊點(diǎn)不粘、焊點(diǎn)橋接、漏植球、焊點(diǎn)粘膠、失鋁、

焊點(diǎn)異物、焊點(diǎn)重疊、保護(hù)層受損、焊點(diǎn)斷裂、金手指失金、大扁球、未焊線(xiàn)、焊錯(cuò)線(xiàn)、漏焊線(xiàn)、斷線(xiàn)、線(xiàn)塌、線(xiàn)橋連、金線(xiàn)殘留、

焊線(xiàn)交錯(cuò)、甩線(xiàn)；